电镀镀层焊锡不良的原因分析以及改善策略

　　焊锡不良指锡铅镀层沾锡能力不佳。
    1.可能发生的原因：

    （1）锡铅东莞硬铬电镀液受到污染。 
    （2）光泽剂过量，造成镀层碳含量过多 
    （3）电镀后处理不良（酸液残存、水质不佳、盐类生成、异物附着）. 
    （4）密着不良。 
    （5）电镀时电压过高，造成镀件受热氧化、钝化。 
    （6）电流密度过高，致镀层结构不良。 
    （7）搅拌不良，致镀层结构不良。 
    （8）浴温过高，致镀层结构不良。 
    （9）镀层因放置环境较差、时间过久致镀层氧化、老化。 
    （10）镀层太薄。 
    （11）焊锡温度不正确。 
    （12）镀件形状构造影响。 
    （13）焊剂不纯物过高。 
    （14）镀件材质之影响（锡>锡铅>金>铜>磷青铜>黄铜）. 
    （15）镀件表面有异物，如油污。 
    （16）底层粗糙。

    2.改善对策：

    （1）更换锡铅药水。 
    （2）立即作活性碳过滤或更换药水。 
    （3）改善流程，改善水质。 
    （4）解决密着不良问题。 
    （5）改善导电设备。 
    （6）降低电流密度。 
    （7）增加搅拌效果。 
    （8）立即降低浴温并检查冷却系统。 
    （9）加强包装及改善储存环境。 
    （10）增加东莞硬铬电镀层厚度。 
    （11）检查焊锡温度。 
    （12）改变判定方法。 
    （13）更换焊剂。 
    （14）探讨材质. 
    （15）去除异物。 
    （16）改善底层平整度。